劲拓股份：公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：请问现在公司的半导体设备有哪些详细产品呢？ELEXCON2021大将展现什么产品呢？谢谢！

  劲拓股份（300400.SZ）9月16日在出资者互动渠道表明，敬重的出资者您好，公司半导体热工设备有半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备等，更多产品信息您能重视公司官网和定时陈述；上述展会展品尚在准备中，欢迎到时现场观赏，谢谢！

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