日日新请求具有用于电力传输、电力供应网与信号传输的地下互连的半导体电路结构专利供给用于信号与的半导体电路结构地下互联

  金融界2024年10月31日音讯，国家知识产权局信息数据显现，日日新半导体架构股份有限公司请求一项名为“具有用于电力传输、电力供应网与信号传输的地下互连的半导体电路结构”的专利，公开号 CN 118841417 A，请求日期为2024年4月。

  专利摘要显现，本发明供给具有地下互联机的半导体电路结构，地下互联机在半导体基板内且用于信号与电力传输。其间，半导体电路结构包含具有原始半导体外表的半导体基板、根据半导体基板而构成的第一组PMOS晶体管、相邻于第一组PMOS晶体管且沿着第一方向延伸的第一浅沟槽阻隔(STI)区、在第一STI区内且坐落原始半导体外表下方的第一地下互联机、以及经过第一衔接穿孔电性衔接第一地下互联机的第一电源电压。每一PMOS晶体管包含栅极结构、第一导电区与第二导电区。第一地下互联机沿着第一方向延伸。每一PMOS晶体管的第一导电区电性衔接第一地下互联机。

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