劲拓股份：公司现在主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备

  每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：贵公司能介绍一下公司详细有几款半导体设备，都卖给了哪些厂家，在手订单怎么？

  劲拓股份（300400.SZ）4月9日在出资者互动渠道表明，公司现在主要有半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备及其他先进半导体封装进程专用设备，客户主要为半导体封装与测验厂商与半导体器材制造商。相关事务在手订单状况未到达独自发表规范前，公司暂无对外发表该事务在手订单的规划，公司全体订单状况将在我司2021年度报告中发表。

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