芯东西 11 月 18 日报道,今天盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”,股票代码 688082)以发行价 85 元/股登陆科创板。
由于芯片制程的不断缩小,晶圆对杂质含量越来越敏感,而晶圆制造中不可避免会引入一些其他成分或杂质,清理洗涤设施对于芯片良率、生产有种及其重要的作用。盛美上海主营业务为半导体清理洗涤设施,目前可用于 45nm 及以下的芯片生产。
盛美上海开盘价为 122 元,涨幅为 49%,其股价在 126-128 元/股左右维持了一段时间,之后攀升至 130 元/以上。截至芯东西成文,盛美上海股价为 136 元/股,涨幅 61%,总市值 595 亿元。
盛美上海的主营业务为半导体清理洗涤设施、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。其中,半导体清理洗涤设施为盛美上海的主要收入来源与技术优势业务。盛美上海是国内半导体清理洗涤设施龙头,其清理洗涤设施可用于 45nm 及以下的晶圆冲洗。
盛美上海报告期内营收呈递增趋势,2018 年-2020 年其各年营收分别为 4.65 亿元、6.27 亿元、8.96 亿元,2021 年上半年盛美上海营收为 6.25 亿元。
本次盛美上海计划融资 18 亿元,发行 4335 万股,所筹资金将用于“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”和“补充流动资金”3 个项目。
值得注意的是,早在 2017 年,盛美上海的控制股权的人美国 ACMR 就已在美国纳斯达克股票市场上市,股票代码为 ACMR。美国 ACMR 持有盛美上海 91.67% 的股权,美国 ACMR 董事长、首席执行官 HUI WANG 担任盛美上海的董事长。
1、盛美上海不断推出新产品,进入新市场。2018 年,盛美上海首台后道先进封装电镀设备实现销售;2019 年,盛美上海实现槽式清理洗涤设施、单片槽式组合清理洗涤设施以及前道铜互连电镀设备 3 类新设备的首台销售。
2、全球半导体行业快速向中国大陆转移,盛美上海营收发展随中国半导体行业规模不断扩大。
净利润方面,盛美上海报告期内净利润也呈现增长态势。2018 年-2021 年上半年,各期净利润分别为 9253 万元、1.35 亿元、1.97 亿元和 8968 万元。
以业务类型划分,盛美上海产品共分为半导体清理洗涤设施、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备 4 类,其中半导体清理洗涤设施又可分为单片清理洗涤设施、槽式清理洗涤设施和单片槽式组合清理洗涤设施。单片清理洗涤设施则是盛美上海的主要收入来源,2020 年,该类业务收入占总营收比例达 73%。
盛美上海的客户主要为晶圆制造、先进封装、半导体硅片制造及回收、科研院所等 4 类。在晶圆制造领域,盛美上海客户有 SK 海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫等;在先进封装领域,有长电科技、通富微电和中芯长电等;在半导体硅片领域,有上海新昇、金瑞泓、中国台湾合晶科技、中国台湾昇阳等;科研院所客户则有中科院微电子所、上海集成电路、华进半导体等。
长江存储、华虹集团和 SK 海力士在报告期内则一直是盛美上海的前三大客户。2009 年盛美上海 SAPS 清理洗涤设施进入 SK 海力士进行产品验证,2011 年其用于 12 英寸 45nm 工艺的 SAPS 清理洗涤设施首次取得 SK 海力士的正式订单,并于 2013 年获得了 SK 海力士的多台重复订单,进入了国际芯片巨头的产线。
盛美上海作为半导体设备厂商,其原材料采购项目主要可分为气路类、机械类、物料传送类、电气类、特种装置类、驱动类等。截至 2019 年 9 月,由于盛美上海的控制股权的人美国 ACMR 为纳斯达克上市公司,其在境外采购原材料具有一定的市场和价格上的优势,因此其在 2018 年和 2019 年为盛美上海的第一大供应商。
去除美国 ACMR 后,NINEBELL 公司在报告期内一直为盛美上海第一大供应商,其供货产品为机器人手臂等。
从全球半导体清理洗涤设施市场来看,行业巨头厂商垄断了绝大部分市场占有率。以单片清理洗涤设施为例,中国台湾企业迪恩士、日本东京电子、美国泛林半导体和韩国 SEMES 四家公司合计占据了 90% 以上的市场占有率,仅迪恩士一家的市场占有率就在 40% 以上。
目前,中国大陆能提供半导体清理洗涤设施的企业较少,最重要的包含盛美半导体、北方华创、芯源微及至纯科技等。根据平安证券的研报,盛美上海和北方华创为国产半导体清理洗涤设施龙头,两家 2019 年的全球份额分别为 3% 和 1%。
相比北方华创、至纯科技、芯源微等国产厂商在半导体清理洗涤设施领域的产品,盛美上海具有 SAPS、TEBO 兆声波清洗技术和 Tahoe 单片槽式组合清洗技术等自研技术,不同清理洗涤设施产线 年上半年各期,盛美上海综合毛利率分别是 44.19%、45.14%、43.78% 和 42.36%,整体较为稳定,与国产上市可比公司较为接近。
截至 2021 年 6 月 30 日,盛美上海及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利 322 项,其中境内授权专利 152 项,境外授权专利 170 项,发明专利共计 317 项。此外,盛美上海主要承担了中国 02 专项中“20-14nm 铜互连镀铜设备研发与应用”、“65-45nm 铜互连无应力抛光设备研发”课题。
2021 年 1-6 月,盛美上海研发投入已超过 1.1 亿元,占营收比例达 18.33%,也其营收占比最高的一期。截至 2021 年 6 月 30 日,盛美上海手机有研发技术人员 295 人,占公司员工人数的比例为 42.02%。
盛美上海的核心技术人员共有 6 名,分别为董事长 HUI WANG、董事兼总经理王坚、副总经理陈福平、副总经理 SOTHEARA CHEAV、电气工程副总裁王俊和售后服务副总裁李学军,其中 HUI WANG、王坚、SOTHEARA CHEAV、陈福平同时为盛美上海董事会成员或高级管理人员。
HUI WANG 1978 年考入清华大学精密仪器系,1984 年他进入日本大阪大学攻读半导体设备及工艺硕士、博士。博士毕业后,HUI WANG 进入到美国辛辛那提大学电机系纳米实验室从事博士后研究。1994 年 2 月-1997 年 11 月,HUI MANG 任美国 Quester Technology Inc.研发部经理;1998 年至今任美国 ACMR 董事长、首席执行官、盛美半导体董事长。
王坚为机械专业硕士和计算机科学专业硕士,曾历任杭州西湖电视机厂技术员、日本富士精版印刷株式会社技术员等。2001 年 12 月,王坚加入盛美上海。至今,王坚为盛美上海总经理、董事,曾研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术,参与申请发明专利 100 余项,负责多项重大科研项目。
陈福平为材料学专业硕士,此前曾出任海力士半导体(中国)有限公司工程师、副经理等职;2010 年,陈福平加入盛美上海,历任体项目经理、技术/体项目经理、技术经理、首席技术官、资深总监。经理、首席技术官、资深总监。
SOTHEARA CHEAV 为电子技术专业学士,其 2007 年 3 月至 2014 年 12 月历任盛美半导体制造部经理、制造部总监;2015 年 1 月至今任盛美半导体副总经理。
截至本招股说明书签署日,美国 ACMR 持有盛美上海 91.67% 的股权,为公司的控制股权的人。美国 ACMR 将通过公司股东大会行使股东权利;美国 ACMR 的董事长、首席执行官 HUI WANG 担任公司董事长,美国 ACMR 向盛美上海提名董事席位,并通过董事会、股东大会推进盛美上海的全球发展及经营战略的实施。
但同时,NINEBELL 等关键供应商在其经营中占了重要地位,在全球贸易争端加剧下,存在一定经营风险,需要投资者谨慎对待。
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