劲拓股份：公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用范畴包含Chiplet范畴的Bumping回流等封装工艺环节

  （原标题：劲拓股份：公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用范畴包含Chiplet范畴的Bumping回流等封装工艺环节）

  同花顺（300033）金融研究中心8月9日讯，有出资者向劲拓股份（300400）发问， 在Chiplet芯粒范畴，贵公司有哪些产品和技能？

  公司答复表明，敬重的出资者您好！公司半导体芯片封装炉及Wafer Bumping焊接设备等半导体热工设备的应用范畴包含Chiplet范畴的Bumping回流等封装工艺环节。谢谢！

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  证券之星估值剖析提示劲拓股份盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

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